开云

2020年的元（yuán）旦刚一过（guò），PC市场就硝烟弥漫，半导（dǎo）体行业两大上游厂商Intel和（hé）AMD在（zài）美国CES 2020上各（gè）自（zì）开了发布会（huì），双（shuāng）方杀手锏那是层出（chū）不（bú）穷，各种明星（xīng）产品（pǐn）争相斗艳，一时之间好不热闹。

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为什么这两家厂商新年一过（guò）火药味就（jiù）这么浓呢？

这还要从（cóng）近年来AMD咄咄逼人的攻势说起。

AMD-来势汹汹的追赶者

大家（jiā）都知道（dào）Intel和AMD是目前世界上主要提供X86处理器的厂（chǎng）商，两者自然（rán）是存在竞争关系的。不过自从（cóng）2006年Intel发布高能效（xiào）的酷（kù）睿系列（liè）处（chù）理器以来，X86 CPU市场（chǎng）就基本被Intel占完了，AMD面对酷睿几乎没（méi）有还手之力（lì）。

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而Ryzen，则（zé）是AMD近年来的救命（mìng）稻草。采用（yòng）新（xīn）工艺和新的（de）ZEN架构后（hòu），主打性价比和多核性能的AMD处理器终（zhōng）于是能和酷睿掰一下手腕（wàn）了。

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全核5GHz的猛兽i9-9900KS

在台积电（diàn）的帮助下， AMD在2019年更是（shì）推（tuī）出（chū）了使用7nm制（zhì）程的Ryzen 3000系列处（chù）理器，妄图（tú）一举颠覆（fù）Intel在桌面端消费CPU市场的统治地位。而新处理器的（de）表现确实不（bú）错，不过Intel早有警觉，18年就往酷睿里（lǐ）面塞进了更多的（de）核心（xīn），现在九代i7已经有（yǒu）了8个物理核心——一个以前酷睿至尊X系列才有的规格（gé）。不（bú）仅如此（cǐ），Intel为了充分（fèn）发（fā）挥酷睿（ruì）处理（lǐ）器（qì）的潜能，还给九（jiǔ）代酷睿加持（chí）了钎焊工艺，让处理（lǐ）器（qì）能（néng）长时（shí）间维（wéi）持在高频状态，进一步诞生了i9-9900KS这样的8核5GHz的猛兽。

战火蔓延-移（yí）动端（duān）市场大战似乎一触（chù）即（jí）发（fā）

虽（suī）然Ryzen 3000系列依（yī）然无法（fǎ）在众多游戏玩家关注（zhù）的游戏（xì）性能上达到酷睿的（de）水（shuǐ）平，但能在老（lǎo）大哥Intel手中拿下一定的市（shì）场，对AMD来说已经是成（chéng）功了。

在桌面端取得（dé）一定成绩的AMD很快就把（bǎ）目光转向了市场总额大（dà）得多的移动市场，而（ér）这次（cì）AMD显然（rán）是有备（bèi）而来。

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Ryzen 4000系列移动端处理器是AMD在移（yí）动端市（shì）场（chǎng）扔下的一个重磅炸弹，这次AMD首发（fā）就公布了Ryzen 4000系列的低压旗舰（jiàn）Ryzen 7 4800U和标压旗舰Ryzen 7 4800H，两者都为8核16线程设计，12MB缓存，搭配高频Vega 8核（hé）显，能使用LPDDR4X内（nèi）存（cún），不（bú）过两者因为TDP不（bú）同，频（pín）率也有所差异。

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7nm制程，ZEN 2架构和（hé）12nm的VEGA GPU核（hé）显让Ryzen 4000系列处（chù）理器（qì）在硬（yìng）数据上显得充（chōng）满竞（jìng）争力，在轻薄本塞下8核更是（shì）AMD拿出来宣传的一大卖点，这（zhè）一（yī）切（qiē）都似乎预示着AMD这波针（zhēn）对移（yí）动端市场的攻势（shì）要成（chéng）功了。

但Intel早（zǎo）已换了玩法（fǎ），要重新定义移动端平台（tái）。

如果（guǒ）说Intel这几年在桌面端市（shì）场（chǎng）是占据大多数份（fèn）额（é）的老大哥（gē），那在移动端市场就是毫无疑（yí）问的霸主（zhǔ）了，这次（cì）AMD想要动（dòng）摇Intel的（de）地位（wèi），恐怕（pà）要比想象中（zhōng）难得多，因为移动端产品更讲究用户（hù）体验，更讲（jiǎng）究生态环境，而在移动端（duān）深耕（gēng）多（duō）年，与（yǔ）各大OEM厂（chǎng）商关系紧密的Intel早就准备了杀招。

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不可（kě）否认AMD的处理器这几年进（jìn）步明显，但AMD始（shǐ）终（zhōng）处（chù）于（yú）一个追赶者的位置，它的目标很简（jiǎn）单，就是追上Intel，但Intel作为行（háng）业领导者，它要思考（kǎo）的是一个（gè）行业未来的（de）方向，它需要做的是引（yǐn）领行（háng）业，探寻行业未来的形态，这次CES Intel就给我们带（dài）来的关于他对下一代笔记本、甚至是更遥（yáo）远的未来笔记本的思考（kǎo）。

定义下一代（dài）轻薄本-接（jiē）口（kǒu）带宽更（gèng）大更聪明

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Intel的交出的第（dì）一个成（chéng）果（guǒ）就（jiù）是（shì）Tiger Lake，它揭开了未（wèi）来PC AI智能化的序幕。

Tiger Lake是目前（qián）第一代10nm处理器Ice Lake的（de）继（jì）承者，采（cǎi）用10nm+工艺，新处理（lǐ）器的目标很宏大，Intel称要靠（kào）它“重新定义移动平（píng）台（tái）”。

Tiger Lake是面向轻薄本的系列（liè）产品，内置图形显卡，CPU部分采用新的Willow Cove微架构，据悉（xī）新（xīn）架构IPC对（duì）比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%，一直被调侃的Intel内置图形显卡也用上了新的Xe架构，与Intel未来要推出的独显DG1同宗（zōng）同源（yuán），性能值得（dé）期待，Intel也能使（shǐ）用内（nèi）置图形显（xiǎn）卡玩大型（xíng）游戏了。

兼顾CPU和GPU性能，Intel下一（yī）代（dài）移动端处（chù）理器（qì）在传统（tǒng）性能上（shàng）还会有所突破。

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新处理器一个非常值得点赞的地方是集成Thunderbolt 4控制（zhì）芯片（piàn），也（yě）就是说（shuō）搭载该系列（liè）产（chǎn）品的笔记本都能用上Thunderbolt 4接（jiē）口，它的（de）接口带宽是USB3.2 Gen2的4倍。

未来PC的也必须有（yǒu）带宽足（zú）够大（dà）的接（jiē）口，这才能（néng）满足消费者多（duō）样化的（de）拓（tuò）展需求。

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AI是近（jìn）年来的热词，也（yě）是Intel最近时常提到的新性能维度。Tiger Lake能使用此前服务器平台才有的DL Boost深度学习加（jiā）速技术，在Xe架构（gòu）的内（nèi）置图形显卡和低功（gōng）耗加速器(Low Power Accelerators)的（de）加速下新处理器（qì）AI性能对比（bǐ）旧处理器有成倍提升。

可能很多人会有疑（yí）惑，这（zhè）AI性能什么的（de）与我们有普通消费者有什么关系呢（ne）？当（dāng）年华（huá）为（wéi）第一（yī）次在手机SOC上引入（rù）AI运算架构时，很多人也觉得没什么（me）用，但（dàn）是两年后的今天，每一台智能（néng）手机（jī）都已（yǐ）经离不开有着强大AI运算性（xìng）能的SOC了，智能手机平时的拍照、生活管理甚至系（xì）统运行，都与AI运算密切相（xiàng）关（guān）。

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Intel在CES现场（chǎng）展示了Tiger Lake AI性能的用处，电脑利用（yòng）粗（cū）糙的草稿图创（chuàng）建渲染图，最终这（zhè）在（zài）轻薄本（běn）上实现了，而过程只需要几分钟。除此以（yǐ）外（wài），Tiger Lake还能智能整理（lǐ）大（dà）量视频素材，把视频素材贴上人物（wù）、风景（jǐng）等标签并做好分类，更不用说一键修图，合成照片等（děng）AI运算工作了。

AI性能的提升会让我们的PC电脑（nǎo）变得更加智能（néng）和更聪明，科幻片中电（diàn）脑成为（wéi）你的个人管家的场景或许正（zhèng）在实（shí）现，AI智能化也必定是未来（lái）PC的（de）发（fā）展方（fāng）向之一。

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这么一（yī）小块（kuài）东（dōng）西就是（shì）Tiger Lake以及（jí）其（qí）配套主板了。

此外，Intel表示TigerLake的处理器只需（xū）要巴掌大小的主板就能使用（yòng），因（yīn）此未来笔记本等PC产品的（de）体积或许可以进一步缩小。这（zhè）是个（gè）很有（yǒu）意（yì）思的地（dì）方，智能手（shǒu）机越做越大，而笔记本却（què）开始做小，未来当手机（jī）和笔记本没有明确（què）界限划分时（shí），生产力更强的（de）X86处理器或许会有不小的优势。

更（gèng）强的（de）传统（tǒng）性（xìng）能、足够大的接口带（dài）宽，更聪明更智能以及更（gèng）小的体积，这就（jiù）是Intel对下一代轻（qīng）薄本的定义（yì）和规划，据悉（xī）Tiger Lake具（jù）体产（chǎn）品（pǐn）会（huì）在今年晚（wǎn）些发布，让我们拭目（mù）以待。

定义下一（yī）代游（yóu）戏本的定义-更（gèng）快更强网不卡

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说完了（le）轻薄（báo）本的低（dī）压Ｕ，自然（rán）就到（dào）游戏本的标压Ｕ了，因为锐龙处理器（qì）在游戏性能上还暂时无法对酷睿处理器造成多（duō）大的威胁，因此这次Intel挤出（chū）来的（de）十代酷睿标压处理器CometLake-H系列在规格上并（bìng）没有进步很大，依然是最高8核16线程，不（bú）过引入新的睿频机制Velocity Boost后CometLake-H中主流i7的睿频都能（néng）达到5.0GHz+，非常生猛，进一步（bù）巩固了酷（kù）睿标压U在游（yóu）戏（xì）领域上的优势。

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除此以外，CometLake-H还加入了对成（chéng）IntelWi-Fi 6（Gig+）的支持，新的WiFi 6标准能允许与多（duō）达8个设备通信，最高速率可达9.6Gbps，相（xiàng）当于 1.2GB /s 的下载速度，这也比上一代 Wi-Fi 速度提高了 40%，能（néng）让你的电脑获得（dé）更快（kuài）的下载速度，相信在（zài）未来几年这肯定是一个不亚于5G的（de）热（rè）点（diǎn）科技。

更强以及更快的（de）网速（sù），这（zhè）是Intel对下一代游戏本的定义。

定义未来的移动端PC——雅典娜计划（huá）以及双（shuāng）屏

除了发布下（xià）一代的（de）低压处理器和下一（yī）代的标压处（chù）理器，Intel还公布了（le）雅典娜计划最新的进展。

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雅（yǎ）典娜计划是（shì）Intel在去（qù）年CES上首次提出的概念，旨在定义（yì）和推出新（xīn）型（xíng）先进的（de）高端（duān）笔记（jì）本（běn）电脑，Intel联合了180家零组件、OEM、ODM等笔记本供应链厂商，共同选（xuǎn）择（zé）零部件和调（diào）试（shì）系统，定制（zhì）未来笔记本（běn）的（de）新形态（tài）。Intel希望（wàng）通过对于“雅典（diǎn）娜计划”标准的制定与实施（shī），可（kě）以让厂商推（tuī）出充满（mǎn）竞（jìng）争（zhēng）力的（de）笔记本，以淘（táo）汰那些粗制滥造的（de）产品（pǐn），也可以（yǐ）让笔记本市场（chǎng）得到良性竞争与发（fā）展，这也体现了（le）Intel作为行业领导（dǎo）者的（de）长远的目光以及强大的号召力，实话（huà）实说这种事确实是（shì）AMD这（zhè）种行业话语（yǔ）权（quán）小得多的上游（yóu）厂（chǎng）商（shāng）做不到的。

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去（qù）年台北电脑展上雅典娜（nà）计划已经公布了初步的（de）规范，其包含六大创（chuàng）新重点，包括（kuò）：即时工作、性能和响应能力、智能性能、电池续航、连接以及笔（bǐ）记本（běn）外（wài）观规格，未来（lái）笔记本将（jiāng）更加注（zhù）重（chóng）给消费者在使（shǐ）用体（tǐ）验上进行提升。

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今年CES上雅典（diǎn）娜计划又有了新的进展，这次Intel给大家展示了通过雅典娜计划认（rèn）证（zhèng）的笔记本，电（diàn）脑在各种状（zhuàng）态下都（dōu）能保持尽可能快的响应速度，不（bú）像以（yǐ）往的笔记本随着电量（liàng）变低会越来越卡顿（dùn），着这也显现了雅典娜计（jì）划的价值，合适的零部件组配能提（tí）供（gòng）更好的用户体验（yàn）。

不（bú）仅如此，Intel这次给大家带来（lái）的是自家名为HorseshoeBend(马蹄弯)的折叠屏概念（niàn）PC。

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图源网络

在折叠状（zhuàng）态时，HorseshoeBend能在C面模拟键（jiàn）盘，与一般的笔记本没有差异。

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图源网络

但IntelHorseshoeBend经（jīng）过展开以后，12英（yīng）寸的它其屏（píng）幕居然有（yǒu）17英寸之大（dà），正面全是屏幕，视（shì）觉冲击力十分（fèn）强，这也完（wán）美诠释折（shé）叠屏（píng）存在（zài）的意（yì）义，小巧（qiǎo）便携，但即可成为（wéi）大屏的（de）单屏显（xiǎn）示（shì）设备进行娱乐，也可作为（wéi）双屏设备在工作（zuò）中使用。

手机在做折（shé）叠屏，无巧（qiǎo）不成书，Intel认为这也是未来笔记（jì）本的重要发展方向，兼顾X86处理（lǐ）器的生产力和平板（bǎn）娱（yú）乐，还能（néng）让笔记本变得更小更便携（xié），双屏或许（xǔ）真的会是未（wèi）来笔记（jì）本的答案。

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