受（shòu）到半导体产业需（xū）求衰退影响，半导体设备部（bù）分也面临需求减缓状（zhuàng）况。不过在（zài）5G、AI等新兴（xìng）芯（xīn）片需（xū）求带动（dòng）下，仍为部份设（shè）备厂商带来机（jī）会。

以（yǐ）芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制（zhì）化需（xū）求创造出新（xīn）商机（jī），让主要厂商的营收与（yǔ）毛利表现（xiàn）皆优于（yú）2019年初预期，而更重要的是，高端检测（cè）技术需求也是提升利（lì）润的主要推手。

SoC芯片检测需求上升弥补存（cún）储器衰退情况，高端检测项目助益（yì）毛（máo）利表现

日本芯片检测大厂ADVANTEST财报（bào）显（xiǎn）示，2019年第（dì）二季销售金额为662亿日圆，约5.96亿美元，较第一季小幅成长3.4%，虽然与2018年同期相比下（xià）滑6.7%，但受惠于成本管控与5G、AI等高价值芯片检测助益，毛利率（lǜ）攀（pān）升至59.5%，同比上升5.6%。

另一（yī）家主要（yào）厂（chǎng）商美商Teradyne营收（shōu）同样表现不（bú）俗（sú），受（shòu）惠于（yú）SoC市场需求高于2019年初预期及5G基地台与手（shǒu）机芯片的需求加速，2019年（nián）第二季销（xiāo）售金额为5.64亿美元（yuán），较第一季成长14%，同（tóng）比成长（zhǎng）7%，毛利率同（tóng）比略为（wéi）下滑0.9%，但仍有57.5%水平。

以测试产品区分，虽然在（zài）存储器（qì）检（jiǎn）测部（bù）份（fèn），受（shòu）到日韩贸易战（zhàn）影（yǐng）响导致ASP不稳（wěn）定，可能下（xià）修检（jiǎn）测需求，但在SoC方（fāng）面则受惠5G产业发展（zhǎn）状（zhuàng）况下提前发酵，拉抬测（cè）试设备需求上升，也（yě）创造高（gāo）价值的（de）芯（xīn）片检测项目，目前主要厂商营（yíng）收（shōu）表现皆（jiē）优于2019年初预期（qī），对（duì）下半年成长幅（fú）度也颇为可期。

另一方面，由于（yú）芯片检测范围（wéi）广泛，在前（qián）段晶圆（yuán）制造端及（jí）后（hòu）段晶圆封测端皆有需（xū）求，甚或部份提供（gòng）IC设计服务的厂商，在（zài）制造与封装完后也要进行自家（jiā）检测以符合客（kè）户出货标准，加添对整体检（jiǎn）测设备需求量。

由此看（kàn）来（lái），对（duì）比晶圆制造设备（bèi），芯片检测（cè）设备（bèi）占比虽然不高（gāo），但其毛利表（biǎo）现仍不容小觑。

设备厂商重点发展（zhǎn）客制化与系（xì）统级（jí）测试，力求在高端芯片检测保持竞争力

从技术方面（miàn）来看（kàn），检测设备发展的主要（yào）趋（qū）势有两（liǎng）项。首先是客制化方面，芯（xīn）片检测流程中使用大量同测方式（shì）的最大好处（chù）在于单（dān）位测试（shì）成本得以降（jiàng）低，适合一般性芯片使用。

但在未来高（gāo）端芯片异质整合趋势下（xià），客制化就（jiù）显得相当（dāng）重要，需（xū）要根（gēn）据（jù）客户在（zài）效（xiào）率、温度、生产（chǎn）力等不（bú）同因素需求下进行（háng）点测（cè），目前没有一种方（fāng）法能符合所有（yǒu）客（kè）户（hù）需（xū）求，因此（cǐ）客制化（huà）能力（lì）是增加厂（chǎng）商自身（shēn）竞争力的重要指标。

顺带一提（tí），异质整合的最大问题是温度考量，多个不（bú）同功耗芯片整合在一起（qǐ）产生的温度累加会影响芯片工作效能，所以（yǐ）温度影响是重要的（de）环境因素；此（cǐ）外，5G芯片测试由于频段会从6GHz以下向上（shàng）扩展至70GHz，不同频段（duàn）的测试需求各有不同，也将（jiāng）是客制化需求的主要推手。

另（lìng）一项趋势是（shì）系（xì）统级检测(System Level Testing，SLT)，也是主要（yào）厂商积极投入开发的检测方式。由于纳米（mǐ）节点微缩，晶体管越（yuè）来越多，过往的测（cè）试区域即（jí）便只有（yǒu）1%范围没有（yǒu）测到（dào），但以1亿个（gè）晶体（tǐ）管来看仍有（yǒu）1百万个（gè）晶体管无法测（cè）试，无法对芯片性能做完（wán）整检查，故此（cǐ）系统级测试就很重要，藉由判断芯片实际（jì）在终（zhōng）端设备运用的状（zhuàng）况（kuàng），能更进一（yī）步掌握芯片的（de）性能表现，也是推动先进封装技术(例如SiP系统级封装)的（de）主力之一。

总括来说，高端检测技（jì）术（shù）的（de）发展能力决定厂（chǎng）商在市场上的竞争（zhēng）力，目前仍由美国与日本厂（chǎng）商占大部（bù）份（fèn）市场需求。

而面对中国设（shè）备商（shāng）的自给率提升（shēng）计划（huá），由于高端的技术门槛难度尚未突破，且在中国积极加（jiā）速芯片发展的步调下，没（méi）有太多时间让设备商练（liàn）兵，因此目（mù）前在高端需求上仍（réng）以国外设（shè）备商大厂较（jiào）有话语权。